高集成無線充電MCU方案及SoC方案

　　無線充電發射端芯片基本是由三顆芯片構成，分別是驅動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控製芯片，驅動芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當多，總之很複雜，元器件過多。備料種類繁多，生產測試流程複雜，不利於產品的快速開發、生產和上市銷售，惠爾無線與RAYBET雷竞技app 達成合作協議，建立廣泛、深入、長久的戰略合作夥伴關係，推動國內無線充市場的蓬勃發展。

　　

　　MCU方案無法滿足市場需求，目前MCU主控+PowerStage智能功率全橋高集成方案被越來越多的產品采用，隨著高集成方案元器件更少係統效率會不斷提升，成本的不斷下降，且方案精簡，性價比更高，可以降低BOM成本等特點，便於產品快速開發、生產和上市銷售。
 

　　

　　RAYBET雷竞技下载苹果 推出的無線充電方案有多款無線充專用集成芯片，打入飛利浦等世界知名企業供應鏈。其中HC5701是一款5W超高性價比的無線充方案專用IC；HC5703C 是一款無線充電專用 IC，控製輸出功率最高可達 15W。擁有完善的保護電路，先進的算法、超高的效率和良好的兼容性，適用於穩定性要求較高的產品。

　　

　　同時推出10W無線充soc芯片HC5808L，SoC即主控和驅動集成在一起，MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案。與SoC不同的是，這類方案的PowerStage智能功率全橋，將驅動和MOS集成為一顆，兩者優勢各自不同，是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。
 

　　
 

　　不論目前的SoC方案還是MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案，無線充芯片方案都是往更高集成化方向發展的，RAYBET雷竞技下载苹果 推出有多款MCU+PowerStage的架構方案以及10W無線充soc芯片方案，方案精簡，外圍簡單，整體方案就是兩顆芯片，同時RAYBET雷竞技下载苹果 已經向市場開放了PowerStage的使用，輸出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage，方便針對不同的應用靈活使用，幫助提高無線充電整個市場的集成度。