ARM發布32位塑料芯片，成本僅同類矽芯片1/10 !

　　目前主流的芯片都是從“沙子”中提取矽製作而成，都是矽基芯片，占所有芯片的90%以上，不過也有采用其它非矽基材料的芯片，比如碳基芯片、GaN、GaAs芯片等。近日，Arm發布了名為PlasticARM的新型塑料芯片原型，可以將電路以低廉成本印在塑料、紙張和織物上，幫助實現萬物互聯。
 

　　

　　Arm聯合英國柔性IC製造廠商PragmatIC，推出了全球首款塑料芯片，這顆芯片的材料使用了一種“非晶矽”的新型材料，這種材料也被ARM稱之為柔性基板（ PlasticARM），其研究還發表在了《自然》雜誌上。

　　

　　因為矽有著易碎、不夠靈活、不耐壓力等缺點，這限製了其在日常用品智能化上的可行性，

　　

　　新的處理器采用金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）技術開發，用的塑料叫做聚酰亞胺，號稱“柔術大師”，其彎曲性，靈活度、可變性很高，也是一種耐高溫的塑料，而這一柔軟靈活、低成本的微處理器將在物聯網設備中派上用場。

　　

　　與傳統硬質的半導體器件不同，柔性芯片構建在紙張、塑料或金屬箔等基板上，並使用有機物、金屬氧化物或非晶矽等有源薄膜半導體作為材料。與晶體矽相比，它們具有許多優勢，包括厚度、一致性和製造成本。

　　

　　PlasticARM是32位的芯片，采用0.8μm的工藝，由56340個NMOS晶體管和電阻器組成，麵積為59.2mm2，時鍾頻率最高可達29KHz，功耗僅為21mW，該處理器完全支持 Armv6-M 指令集架構。

　　

　　新型處理器采用金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）技術開發，薄膜晶體管 (TFT) 可以在柔性基板上製造，其加工成本比在晶體矽晶片上製造的金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 要低得多，其生產過程不涉及到矽元素，生產成本大概為同類矽芯片的1/10。