全球新增19家晶圓廠及生產線五成在中國
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SEMI公布: 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況,19個新的晶圓廠和生產線預計於2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩 慢,但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年,2016年預計將有1.5%的增長,2017年預計將有13%的增長。
晶圓廠設備 支出─-包括新設備,二手設備以及專屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而,3D NAND,10nm Logic和Foundry segments將推動設備支出在2016年達到360億美金,比2015年增長1.5%,並於2017年達到407億美金,增長13%。向前沿技術轉換 的現有晶圓廠以及在年前開始建設的新的晶圓廠都會有設備采購。
2016年和2017年哪些地區預計將建設新的晶圓廠和生產線, 根據SEMI的數據,這些項目有60%或更高的概率。有些項目已經展開,也有一些項目可能會延遲或推到下一年。2016年5月31日公 布的SEMI的全球晶圓廠預測報告(The SEMI World Fab Forecast report),提供了有關該熱潮的更多細節。
按照晶圓尺寸,12個新的晶圓廠和生產線是300mm (12-inch),4個是200mm,3個LED晶圓廠(150mm 100mm和50mm)。不包括LED,所有這些晶圓廠和生產線開工建設後2016年潛在產能估計最高可達每月21萬片(300mm等同),2017年每 月33萬片(300mm等同)。
除了宣布19個新的晶圓廠和生產線的建設計劃,SEMI全球晶圓廠預測提供了關於現有的晶圓廠和生產線相關的建設開台,例如:當潔淨室向更大的芯片尺寸或不同的產品類型轉換。
此外,過渡到前沿技術(平麵和3D技術)使現有工廠的產能減少。為了彌補這種減少,更多舊的晶圓廠開始轉換,同時也有更多新的晶圓廠和生產線可能會開始施工。
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