2016中國半導體封測年會召開

    2015年全球半導體產業整體營收出現下滑，但隨著去庫存逐步完成，全球半導體營收加快，特別是大陸半導體產業發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長。2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕，事件性的催化也有望激活半導體股票的炒作熱情，投資者可以密切關注。

 

    中國半導體封測年會召開

 

    2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發展及趨勢外，傳感器、功率器件等在物聯網、智能製造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。

 

    半導體行業處於整個電子產業鏈的最上遊，也是電子行業中受經濟波動影響最大的行業。從全球範圍看，2015年全球半導體產業受智能手機增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營收出現0.2%的下滑。隨著去庫存逐步完成，加上汽車電子、工業終端等新興市場帶動，根據WSTS預計，2016年全球半導體營收增速為0.3%，2017年為3.08%，全球晶圓代工第一大廠台積電上調2016年資本開台17%至95億美金，最壞的時候已經過去。

 

    在政策和客戶的支持下，半導體設備和材料的國產化程度不斷提升，龍頭企業受益半導體產業發展大機遇，國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步，逐步實現從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備，靶材、電鍍液等材料，不僅滿足國內市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。

 

    業內人士認為，目前，在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸集成電路產業有望持續高速發展。尤其是在日月光矽品合並之後，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單。

 

    國內半導體產業迎爆發

 

    根據CSIA統計，2015年中國集成電路產業銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。尤其是國內半導體封測環節大陸廠商在先進封裝技術上與國際一流水平接軌，部分電子企業進入了國外一線廠商的供應鏈，並開始步入規模擴張階段。一方麵，封測業者作為國內半導體的先鋒力量，加速全球化步伐，同時也最大程度上與全球半導體周期相關。另一方麵，台灣封測雙雄日月光和矽品合並落地，也有望為大陸廠商帶來轉單和人才流動收益。

 

    全球半導體設備和材料規模800億美元，呈寡頭壟斷局麵。2014年全球半導體設備和材料規模分別為375億美元和443億美元。前十大設備廠商的市場份額為93.6%，且都是美日歐廠商。在材料領域，前四大矽片廠商的市占率為85%，前五大光刻膠廠商的市占率為88%，供應商也以美日歐為主。

 

    大陸半導體產業發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長，年需求規模望超過200億美元。今後10年大陸將有數千億的資金投入半導體產業，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元，將需求約600億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。預計2020年，大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。

 

    中投證券指出，半導體的投融資熱潮，適逢本土配套和進口替代黃金機遇期。無論從投入力度，發展空間和進口替代必要性來看，大陸各產業環節的龍頭企業，將通過持續投入、技術領先、產能規模和創新能力等優勢不斷提升集中度，躋身國際一流，產品市場增量巨大。行業迎來國產強勢替代和無國界投融資高潮，增量信息泉湧不斷。