半導體產業的新機遇

    6月30日，中國閃存峰會在北京舉行 。武漢新芯執行副裁、商務長陳少民在參與“大存儲產業和中國力量”對話中表示，武漢新芯選擇3D NAND，是中國半導體產業和中國製造彎道超車的機遇。

 

    陳少民指出，按全球半導體產業的規模，中國在細分市場有50%的份額。在今天全球半導體份額中，存儲的市場最大，中國也是全世界市場最大的。因為早期市場大，美國聖誕節的采購達到全世界電子器件40%以上的規模。

 

    “市場規模影響到產業甚至是標準的製定，中國今天已經具備這樣的條件。”陳少民說。

 

    從產業的漸進來看，人們已經從早期的PC時代進入到互聯網時代，從互聯網時代進入工業4.0，模塊式的組合;從ERP到CRM，整個工廠從下單、生產、物流一直到銷售端，客戶拿到了產品，所有的信息都可以放在網上。

 

    除此之外，生活當中的每一個動作都可以被記錄，日本現在利用大數據在記錄橋梁，每一輛車經過帶來的震動以及重量，通過這些數據擺在雲上麵計算將來這個橋梁的壽命。我們今天做滴滴打車用微信支付付錢，這個數據存在雲上。

 

    無論是雲計算，或者是工業4.0，無論是手機在雲端，以及PC，都會產生大量的數據。各位的手機上有兩個攝像頭，一個是照自己的，一個是照外麵的;很多資料的應用都是在語音和圖片的，造成了網絡上的大量數據存儲和交換。資料搜索的速度太慢，會造成流通的障礙。

 

    存儲產業正在發生劇烈的變化，這個劇烈的變化一大推動力來自於存儲介質的變化。大存儲是上下遊。今天看到2D閃存是主流，未來3D將流行。

 

    陳少民認為，閃存是目前為止存儲的答案而已，將來可能有更新的介質。雖然我們現在做3D的方案，但是我們更加關注將來的可能，因為我們不願意被淘汰，一直在懷著謙卑的心來看這件事情。

 

    從產業鏈的角度來看，過去半導體或者電子行業的兼並整合，導致分工和專業越來越模糊，早期三星是把顆粒生產好賣給上下遊的廠商，2007年，當我們討論後來加入的人是不是應該從係統端著手(因為它的毛利比較高)，事實上，當我們還沒有著手的時候，競爭對手已經在做了。三星70%-80%出的係統都是SSD。打開三星手機，你會發現，從觸控屏到裏麵的係統，包括SSD是從頭到尾自己生產。

 

    對我們而言，機會是什麼?我們是後發，在芯片工藝的設計，模組的設計與生產，甚至渠道產業鏈的布局等方麵沒有優勢，但是在某些方麵是有優勢的。

 

    從一個後來者要進入到市場的時候，從經營者的角度來說，技術是可以追趕的。但既存競爭對手憑借先入優勢，反映在每一片芯片上的成本，我們是沒有辦法跟它們競爭的。如果我們跟著跟著做2D，研發以及儀器上麵的攤銷是比不過它們的。

 

    閃存大量被需要，市場一直在擴大當中，每年同比上升8-10個百分點，這個勢頭預計將持續5-7年的時間甚至是更長。與此同時，我們發現2D越往先進的工藝走，加上原來器件的特性，它的可靠性變的非常差，物理特性已經到盡頭，必須得找新的方案。3D NAND二維往三維堆疊成了目前最好的方案。

 

    這也是武漢新芯選擇3D NAND的道理。

 

    抓緊未來5年的機遇開發出新的產品，完全是有機會競爭的，這也是中國半導體產業和中國製造彎道超車的機會。