充電器芯片阿裏巴巴店鋪 開關電源芯片關注驪微 電機驅動芯片收藏驪微 歡迎進入電源芯片/驅動芯片、MOS、IGBT、二三極管、橋堆等電子元器件代理商--RAYBET雷竞技下载苹果 官網
高級搜索

搜索一

搜索二

充電管理IC方案
當前位置: 電源ic > 新聞中心 > 行業新聞old > 5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?

5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?

字號:T|T
文章出處:RAYBET雷竞技下载苹果 責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2019-03-01 09:21
  目前,全球芯片製造商們已經紛紛搶跑,華為、高通、等多家芯片廠商皆已發布5G基帶芯片,芯片巨頭們在5G商用上也不斷加快步伐,5G時代的到來,讓華為與美國高通公司的關係變得愈發地微妙,一場5G芯片大戰即將揭開,華為高通誰與爭鋒?
 
  
  高通是首家發布5G基帶芯片的廠商,2017年10月,高通正式發布了全球首款針對移動設備的5G基帶芯片-Snapdragon X50,可在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。
  
  除了5G基帶芯片之外,經過長期戰略性的布局,高通已在5G時代到來之時,擁有了一套完整的射頻前端產品線,可以覆蓋從基帶芯片到天線之間所有的模塊和芯片,實力不容小覷。同時,據高通透露,目前全球已有20家設備製造商和18家運營商計劃使用高通X50基帶芯片。高通預計,在2019年上半年正式發布采用高通驍龍X50芯片支持5G網絡的智能手機新品。
 
  
  華為的相對而言,5G基帶芯片晚到一步,於2018年2月才推出,在2018世界移動通信大會(MWC)上,華為正式發布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。和英特爾的XMM 8000係列一樣,巴龍5G01也可同時支持28GHz毫米波和sub-6GHz低頻波段。此外,巴龍5G01可實現最高2.3Gbps的數據下載速率,支持NSA(Non Standalone,5G非獨立組網)和SA(Standalone ,5G獨立組網)兩種組網方式。
  
  但值得一提的是,華為是繼高通、英特爾之後,全球第三家發布5G商用基帶芯片廠商,巴龍5G01還是大陸首款5G基帶芯片,意義不凡。作為全球5G產業的領軍者,華為一直積極參與3GPP標準工作,並已與中國移動、中國電信、中國聯通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30餘家頂級運營商在5G方麵展開合作。據華為透露,首款5G智能手機將在2019年四季度上市。
 
  
 
  隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G智能手機發布的時間表越發清晰,首批5G智能手機發布之爭也愈發激烈,雖說高通公司的兩大主營業務是技術專利許可和半導體芯片,華為相對而言比較多元化,既有手機、平板等消費電子產品,又有通信設備、雲等業務。兩家在主營業務上並沒有直接競爭關係,甚至還免不了要展開合作的公司,但這兩年在很多公開的場合,兩家公司已經發展到在芯片產品上互相Diss,明裏暗裏卻多了些火藥味。
  

 
  5G基帶芯片的推出並不意味著5G圖景已經完全實現,而是新一代技術整體水平提升的一個起點,5G 芯片在正式量產還存在不少難題,5G的標準也非常複雜,需要推出一個全球各個區域都需要支持的通用芯片,不同模式之間,頻段之間要進行各種切換,在激烈的5G商用衝刺階段,到底誰能一舉勝出,一切都還是未知數,當然一切也皆有可能。
產品中心 RAYBET雷竞技下载苹果 聯係我們