集成電路：產業整合加快 企業實力倍增

     2014年，全球集成電路產業開始步入平穩發展階段，產業結構調整步伐加速，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。展望2015年，我國集成電路產業規模將持續增大，產業結構日趨合理;技術水平持續提升，與國際差距逐步縮小;國內企業實力倍增，有望洗牌全球格局;政策環境日趨向好，基金引領投資熱潮。

 

    全球市場規模擴大

 

    中國產業規模快速增長

 

    根據全球半導體貿易協會統計(WSTS)，2014年全球半導體市場規模達到3331億美元，同比增長9%，為近4年增速之最。伴隨著行業集中度越來越高，行業發展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發展局麵，開始步入平穩發展階段。

 

    從產業鏈結構看，製造業、IC設計業、封裝和測試業分別占全球半導體產業整體營業收入的50%、27%和23%。從產品結構看，模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年的銷售額分別為442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。

 

    據中國半導體行業協會統計，2014年我國集成電路產業銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產業規模繼續保持快速增長，各季度增速呈現前緩後高的態勢。

 

    從產業鏈結構看，2014年我國集成電路產業鏈各環節均呈現增長態勢。其中，設計業增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%;芯片製造業銷售額為712.1億元，同比增長18.5%;封裝測試業銷售額為1255.9億元，同比增長14.3%。IC設計業的快速發展導致國內芯片代工與封裝測試產能普遍吃緊。從市場結構看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，二者合計共占整體市場的48.9%，其中網絡通信領域依然是2014年引領中國集成電路市場增長的主要動力。全球計算機產銷量的下滑直接導致中國計算機領域集成電路市場的增速放緩，2014年計算機類集成電路市場份額進一步下滑，同比下滑達13.28%。

 

    14nm工藝芯片正式進入市場

 

    3D-NAND存儲技術走向商用

 

    2014年，集成電路產業重要創新的三大進展如下：一是14nmFinFET工藝芯片正式進入市場。14nm工藝節點被業界普遍視為集成電路製造的工藝拐點。在實現14nm工藝的技術進程中，目前主要包括兩條技術路線。一種是由英特爾公司在22nm製程中就開始采用的FinFET結構三柵晶體管技術，另一種是由IBM和意法半導體等公司在22nm製程節點中采用的FD-SOI全耗盡技術。

 

    二是3D-NAND存儲技術走向商用。2014年10月，三星公司宣布開始量產用於固態硬盤(SSD)的3bitMLC3DV-NAND閃存。3DV-NAND技術的優勢在於不僅可以提升芯片的存儲密度和寫入速度，還可以降低芯片的功耗。截至2014年12月，全球已經有4家存儲器生產企業推出自己的3D-NAND發展路線圖。總體來看，該技術有望在2016年全麵走向市場，並替代傳統NAND閃存。

 

    三是可穿戴市場推動無線充電技術走向成熟。移動智能終端用戶對於電池續航能力的要求不斷提升，促使芯片設計企業開始布局新的電源供應技術，其中無線充電技術已經成為業界“搶攻”的重點。截至2014年年底，已有包括博通、艾迪特(IDT)、德州儀器(TI)、聯發科、安森美等在內的多家芯片廠商積極瞄準可穿戴式設備市場推出無線充電解決方案，並針對周邊的電源管理平台發展策略做出相應變革。 2014年，集成電路產業在以下三個方麵值得引起重視：一是國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片製造業麵臨國際壓力愈發增強;二是核心知識產權的缺失，使得4G設備在加速替代過程中仍將麵臨專利的隱患;三是國家集成電路產業投資基金的實施將麵臨投資主體選擇、海外並購標的甄別等幾方麵的挑戰。

 

    國內企業實力倍增

 

    基金引領投資熱潮

 

    2015年，對我國集成電路產業發展的展望有以下五方麵。

    一、產業規模持續增大，市場引領全球增長。2015年，在全球半導體市場持續增長與中國內需市場繼續保持旺盛的雙重拉動下，以及國家信息安全戰略的實施和產業扶持政策不斷完善的帶動下，國內集成電路產業將繼續保持較快的增持速度，為我國集成電路產業迎接“十三五”發展構建堅實的基礎。

 

    二、細分三業齊頭並進，產業結構日趨合理。隨著紫光對展訊及銳迪科業務的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應商，我國IC設計業實力將得到進一步提升。隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產線的達產、投產與擴產，2015年國內芯片製造業規模將繼續快速擴大。封裝測試領域，在國內本土企業繼續擴大產能，以及國內資本對國外資本並購步伐提速的帶動下，產業也將呈現穩定增長的趨勢。

 

    三、技術水平持續提升，國際差距逐步縮小。未來幾年我國集成電路技術繼續沿著摩爾定律、超摩爾定律和引用新材料/新器件3個方向推進。設計企業除提供集成電路產品外，還向客戶提供完整的應用解決方案，移動智能終端的基帶芯片和應用處理器仍然保持世界前列水平。芯片製造業工藝特征尺寸20nm實現產業化，16/14nm新工藝實現重大突破。封裝測試業以TSV技術為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領先水平的差距進一步縮小。

 

    四、國內企業實力倍增，有望洗牌全球格局。中國IC企業實力不斷增強，海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，並獲得英特爾入股之後，成為國內IC企業的巨頭;2014年年底，長電科技收購新加坡星科金朋，有望進入封裝產業全球前五。綜合來看，在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業實力將持續提升，開始步入全球第一梯隊，全球產業競爭格局有望被洗牌。

 

    五、政策環境日趨向好，基金引領投資熱潮。隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產業投資基金項目啟動，國內龍頭企業陸續啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業的大整合，同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮。目前，國家集成電路產業基金一期預計總規模已達1387.2億元，實現超募187.2億元。預計2015年起未來5年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規模社會資金進入到集成電路領域，從而帶動行業資本活躍流動