未來5年半導體行業的發展趨勢
字號:T|T
可以看到,從今年年初開始,半導體產業中就卷起並購風潮。僅在上半年就發生十幾起並購案,總金額已超700億美元。這一數字為2014年的6倍,而當下半年剛剛開始,已經又有3家企業傳出並購消息。
目前,半導體產業確實正在經曆成長緩慢的壓力階段,而眾多廠家應對壓力的方式就是進行大麵積的並購。另外成本持續上揚,也加快半導體業整並速度,此外未來物聯網需求看俏,IC供應商也重新思考策略與產品組合,可預期未來大型並購案將持續發生,半導體供應商將愈來愈少,代表產業已經走向成熟化階段。
今年半導體並購潮一波皆一波,年初時的大案字就是Freescale並購NXP,緊接著Avago並購博通,英特爾並購Altera,台灣IC設計F-譜瑞並購Cypress的觸控部門,最近9月市場最夯的話題就是Dialog並購Atmel,以及台灣聯發科並購立錡。
ICInsights表示,上半年並購金額就達726億美元,並購金額是前5年的6倍,到了9月時累積並購金額達770億美元。
ICInsights認為,半導體業正經曆成長趨緩的壓力,靠並購可以快速擴張市場,並將報酬回報給投資人,另外成本上漲的壓力,也加快的半導體整並速度,還有物聯網需求俏,各家都回頭檢視自身的產品組合,以麵對未來需求。
最後則是中國積極培養自主的半導體供應鏈,以減少對國外進口的IC產品比重,也加快中國廠商乃至整體產業並購之腳步。
分析機構認為,在未來的一段時間內,並購案的數量仍將持續增長。通過不斷的並購,未來市場中的供應商將會逐漸減少,產業將逐漸走向成熟,並購風潮還將會拓展到無晶圓式的商業模式,這將伴隨著更少的資本支出,而這些都將在未來5年之內發生。
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區別
- 無線充電主流技術解決方案全麵解析
- 無線充電原理以及優缺點分析
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 5G芯片大戰,華為高通誰與爭鋒?
- 芯朋淨利增長58.01%,新三板電源IC廠商業績
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 選擇一款合適的手機充電器控製芯片應考慮那
- 走路也能充電,盤點十大創意無線充電新技術
- 解讀集成電路電源管理IC工作原理及特性