IC整體市場將被晶圓代工超越

       根據市調公司IC Insights與全球半導體聯盟(GSA)共同發布的2016年版最新晶圓代工調查報告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至係統製造商的全球半導體市場銷售中，約有將近38% 都來自晶圓代工廠所製造的產品，這一數字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。

 

　　該新報告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件製造商(IDM)與係統業者的整體IC代工銷售額創下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達到14%與13%的強勁成長相形失色。由於經濟的不確定性、晶圓采購延遲以及客戶持續縮減IC庫存，許多主要的純晶圓代工廠削減了對於2015下半年的成長預期。此外，由於美元升值(尤其是對於台幣彙率)，也抑製了全球晶圓代工廠的成長(以美元計算)。

 

       雖然今年整體代工銷售額將微幅成長5%，但IC Insights預期2015年全球IC市場將衰退1%。此外，根據該報告中的五年半導體展望觀察，2016年的代工需求可望略微提升，帶動銷售成長7%， 並達到538億美元銷售額的另一次新高記錄。

 

　   隨著晶圓代工營收創下新高水平，更重要的觀察是代工製造的元件已經在全球IC市場中占據更高的銷售量。IC Insights指出，銷售至電子係統製造商的代工製造IC“最終”市場產值大約是整體IC代工銷售數字的2.22倍。

 

　  而當係統廠購買代工客戶的IC用於終端產品(電腦、手機、汽車、消費性電子產品與其他設備等)，這一2.22倍還要再乘以代工客戶約55%的毛利率。因此，為電子產品代工的IC最終銷售額今年約有 1,110億，或全部電子產品用IC的38%。2019年，最終代工銷售額預計將達到整體IC市場的42%。

 

　  為了說明代工廠在全球IC市場上扮演越來越重要的地位，IC Insights將銷售乘數套用到台積電(TSMC)的營收上。由於台積電的銷售額更多是以先進元件采計，如高通(Qualcomm)與蘋果 (Apple)的應用處理器等，估計台積電的客戶毛利平均約57%，這相當於2.33倍的最終IC市場價值。

 

　  利用這一乘數，IC Insights指出，台積電的“最終”IC銷售價值在2013年第二季首度超過英特爾(Intel)，2015年第二季再度超越英特爾約29%(如圖1)。因此，基本上，在2015年，台積電對於IC市場的影響力超過任何公司，包括英特爾。

 

　  “最終”代工廠的銷售數字有助於解釋為什麼英特爾與台積電在2014年的資本支出規模相當接近(英特爾101億美元，而台積電95億美元)。今年10月，台積電二度調降其資本投資，但預計仍將超過英特爾的投資額(台積電的資本投資約80億美元，英特爾約73億美元)。

 

　  目前，約有90%的合約晶圓製造營收來自於純晶圓代工廠，其他的10%則來自為其他公司製造IC的IDM。純晶圓代工廠銷售額預計將在2016年微幅成長8%，達到484億美元，較2015年增加6%。同時，IDM的代工銷售額在曆經2015年僅2%的成長後，2016年預計將成長4%，達到54億美元。根據這份報告中的廠商排名資料，隻有2家IDM—— 三星(Samsung)與富士通(Fujitsu)是2015年前10大IC代工供應商，其他的都是純晶圓代工廠。

 

　  展望未來，IC Insights認為，大多數的IDM代工廠將著重於采用非最先進的技術製造限量的專用IC元件。因此，在未來五年內，英特爾與三星預計將成為市場上僅有的兩家致力於大規模量產先進IC代工服務的IDM。

 

　  根據IC Insights的最新報告預期，在台積電、GlobalFoundries與聯電(UMC)等大型純晶圓代工廠中，先進IC製程的持續成長與滲透率將進一步降低IDM的晶圓代工銷售占有率，預計將從2009年的14%以及2015年的10%逐漸下滑，到2019年時的占有率約為9%。