2016年全球手機芯片多核大戰卷土重來

     2016年聯發科持續將8核心手機芯片解決方案，由旗艦級智能型手機推向中、高階手機市場，大陸IC設計業者海思、展訊等亦全麵加入高階多核心手機芯片戰局，兩岸手機及半導體業者預期目前仍堅守4核心的高通(Qualcomm)將跟進展開反擊，2016年下半可望加速推出新一代8核心手機芯片解決方案，全球手機芯片大廠多核心大戰醞釀卷土重來。

 

    盡管高通包括Snapdragon820、823芯片平台都是采用4核心CPU設計，一度讓智能型手機芯片多核心戰火急速降溫，然台係半導體業者表示，2016年聯發科、展訊及海思紛將高階智能型手機芯片鎖定8核心設計，高通亦已摩拳擦掌，2016年下半將推出新一代8核心手機芯片，全球多核心手機芯片大戰並未停歇，手機芯片大廠在等待更好的時機重啟新戰火。

 

    半導體業者指出，聯發科推出3叢集(Tri-Cluster)手機芯片架構後，對於智能型手機芯片設計更有彈性，2016年聯發科Helio係列高階手機芯片解決方案都將維持8核心以上的設計，甚至傳出將進一步導入10核心、甚至12核心設計。2016年聯發科不僅大力擁抱台積電10/16納米先進製程，並將借由在多核心競爭優勢，力保在全球手機芯片市場領先地位。

 

    大陸IC設計業者亦緊跟聯發科多核心發展腳步，加上台積電在IP、設計服務及製程技術支援多核心CPU量產，2016年海思、展訊等紛將旗下高階智能型手機芯片解決方案升級到8核心世代，其中，海思新推出Kirin950便是采用8核心(4大核加4小核)CPU設計，主要供貨給華為旗艦級手機。

 

    展訊則宣布新一代8核心手機芯片SC9860，將在台積電16納米製程投產，最快2016年中可配合客戶量產出貨，在大陸IC設計業者全力投入8核心手機芯片情況下，全球多核心手機芯片戰局恐將再度火力全開。

 

    目前仍堅守4核心的高通亦將展開反擊，業者預期2016年下半高通將推出8核心手機芯片解決方案，至於高通最新的8核心手機芯片會采用三星電子 (SamsungElectronics)10納米或14納米製程量產，目前還不確定，但業者預期因高通在10納米製程世代已決定轉向三星，8核心手機芯片與三星攜手將是大勢底定，應不會再回頭找台積電合作。