2015-2016半導體電子產業回顧與展望
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對於半導體行業而言,2015年是極不平凡的一年,此起彼伏的並購事件讓人日趨麻木,據不完全統計,全球半導體並購潮中所涉及的資金已經超過1200億美元。這些事件對整個半導體行業而言,將產生怎樣的影響呢?同時,2016年,這種並購的趨勢是否會繼續蔓延呢?
在手機領域,智能手機可以說已經達到了頂峰,大範圍的創新越來越少,一些微創新反而更受市場歡迎,諸如藍寶石、快速充電、手機處理器更新換代越發頻繁,且性能更加強大,同時,采用生物識別功能的智能手機也更多,生物識別甚至已經成為智能手機的標配,如指紋識別、臉部識別、語音識別等,其將能夠更好的保護消費者的信息安全。毫無疑問,手機更新換代的消費類產品,其在新的一年2016年中,這些微創新技術將繼續得到更新與演進。
工業4.0作為政府提倡的重點項目。從智能工廠、智能生產到智能物流,工業4.0囊括了很多領域,成為自工業3.0以後的新一代工業革命,尤其是對於製造業而言,工業4.0的宗旨就是為了解決客戶問題,其意義不言而喻。基於中德合作以及政府的大力提倡,各企業也是積極響應,但依然還有一些企業並不是特別願意跟上工業4.0的步伐。與此同時,如缺乏足夠的技術推動工業4.0的進程、工業4.0的標準尚未完全確定等因素,也是阻礙其發展的要素。
物聯網領域,2015年延續了2014年發展的迅猛之勢,物聯網的興起,各種可穿戴產品更是層出不窮,如智能手表、智能手環等產品,讓人目不暇接。盡管物聯網發展的火燒很旺,但是給人的感覺卻似乎是“雷聲大雨點小”。物聯網號稱“萬物互聯”,對無線通信的要求也逐步增高。
與此同時,隨著消費者手中的電子產品越發增多,對無線的需求也逐漸增強,給無線技術帶來了更大的壓力,如MU-MIMO技術的發展,將使得更多的路由器能夠帶來極致的網速。這也導致Wi-Fi、藍牙、ZigBee三種無線技術為主導的無線集成成為了市場需求。究竟哪幾種無線集成組合在一起將能夠獲得市場的青睞呢?
在物聯網崛起的同時,創客潮同時也如火如荼的上演,2015年在深圳舉辦的創客周,參加的人數總量超過20萬人次。創客的意義在於將想法變成產品,中國政府對於創客也是大力支持。不過,創客的發展卻依然麵臨著諸多困難和挑戰,比如如何融資、如何將產品市場化等。此外,其還並存在著一些弊端。
不管是上述的手機、可穿戴設備、物聯網、機器人還是無人機、工業4.0,對這些領域而言,都不可缺少一種產品,那就是傳感器,諸如陀螺儀、加速度計、心率傳感器等。當前的傳感器類型各種各樣,不過,其中以MEMS技術和CMOS技術為基石的傳感器更受市場歡迎,微型化、智能化、多功能化、係統化已經成為今後傳感器發展的重要趨勢。
除此以外,顯示屏作為很多電子產品不可或缺的一部分,其在2015年也發生了巨大的變化,被稱為下一代顯示屏的AMOLED顯示屏已經在市場上進一步得到了廣泛的應用,目前至少有10款手機采用了該顯示屏,而在可穿戴設備領域,AMOLED顯示屏更是有可能成為標配。兩年後,柔性AMOLED將有望成為市場主流。在AMOLED與LCD的逐鹿過程中,誰又將能夠最終勝出呢?
對於上述等領域及相關問題,《華強電子》雜誌對邀請了專業人士對其做出了總結,並對其在2016年的發展趨勢做出了預測。
第一部分:半導體行業概述:中國半導體產業:戰略躍進,拐點已到
全球半導體產業大並購層出不窮 中國資本積極參與有望勝出
2015年,對於全球半導體行業而言,注定是極不平凡的一年。據國際研究暨顧問機構Gartner預測,2015年全球半導體營收預估將達到3,480億美元,較2014年增加2.2%,但低於上一季預測的4.0%的成長目標。從交易規模上看,今年前10個月就已超過1360億美元,並購數量雖有所下降,金額卻已達到去年全年的4倍以上。國際半導體行業的“大一統”趨勢,即有來自應對營收增長乏力現狀的動機,也有對未來行業新領域拓展的努力。
但是由於半導體行業處於弱周期,因此導致近幾年來並購事件層出不窮。2013年全球半導體行業並購事件為383件,2014年為472件,並購的浪潮到了2015年達到了高峰,據不完全統計,截至2015年10月,並購事件就已經達到335件,涉及的資金更是驚人。據IC Insights統計,2015年上半年半導體並購案總金額便已高達726億美元,超2014年全年兩倍,截止10月,更已突破千億美元。如此密集且資金驚人的並購潮,在半導體行業中實為罕見!
此外,2015年還湧現出超大規模並購,全年全球半導體業最大特征即並購案金額巨幅提升。例如恩智浦118億美元收購飛思卡爾、英特爾167億美元收購Altera、Avago370億美元收購博通、Lam Research 106億美元收購KLA-Tencor。
與此同時,中國資本積極參與海外並購。2015年以見廣資本對恩智浦RF Power事業部的跨國收購案最引人注目,該部門被建廣資本收入旗下後,將使後者在蜂窩基站和汽車電子點火領域具有持續增長的潛力。其實早於2013年起,中國資本在國家戰略的強大支持下,積極進行海外並購,如紫光集團分別以18億和9億美元收購展訊和銳迪科,CEC以7億美元收購瀾起科技、長電以7.8億美元收購星科金朋、清芯華創以19億美元收購OmniVision、通富微電以3.7億美元收購AMD部分封測資產。
雖然在政府的倡導之下,中國半導體集成電路產業進入了一個黃金發展階段。2015年,1380億元的國家大基金以及接近1400億元的地方基金彰顯了政府對半導體集成電路產業的重視程度,但是,單靠資金真能能為中國半導體集成電路的發展帶來質的變化嗎?中國企業積極參與海外並購潮,又到底是否真的能夠買進實在的先進技術呢?
對此,麥肯錫全球副董事Christopher Thomas表示:“科技行業並購的差異很大,利用雙方優勢進行妥善管理的並購創造了顯著的價值,但未充分並購的整合則可能產生災難性的後果。”此外,他還強調,對中國企業而言,團隊建設、產品和項目的管理會比一般收購的難度更高,因為大部分工作都需要從全球轉移到中國,而研發和知識產權轉移的協同效應往往比製造、運營領域更難實現!
對於中國當前半導體產業而言,在收購和並購的過程中,已經形成了資本與產業節奏不相匹配的情形。即在資本端中國已經成為半導體產業大國,但是在技術領域,中國還相距甚遠!而對於產業來說,行色匆匆的資本並不能解決產業領軍人物、技術缺乏等核心要素。因此機遇到來之際,資本紛紛迅速出手,然而企業與產業的成長速度卻遠遠跟不上,形成了兩端不平衡的現象!
當然,從半導體行業本身來看,無論是上遊的IC設計端,還是中遊的封裝與製造端,中國半導體行業都有望崛起。而下遊的終端,在全球半導體行業不景氣的情況下,其已經成為中國半導體行業發展的一大推動力!
在設計方麵,中國IC設計產業仍有巨大成長空間。據IC Insights統計,2014年全球Top50 IC設計公司中,中國企業營收總計僅占8%,成長空間巨大。同時根據ICWise的預測,中國IC設計銷售額將從2014年的130億美元增至2017年210億美元,CAGR達17%。華為海思、華大、瑞芯微、全誌、中興等公司正在快速崛起,而紫光集團通過密集資本運作,收購展訊、銳迪科,入股西部數據等,正打造包括手機CPU、射頻、存儲在內的“中國芯”宏大版圖。
在製造環節,令人震驚的是同方國芯在引入紫光的同時又巨額定增800億人民幣投向存儲芯片及並購,其中600億元用於總投資932億元的Flash芯片工廠。由此可見,在存儲芯片領域,同方國芯是勢在必得。尤其是當前移動終端、物聯網閃存芯片以及固態硬盤已經需求爆發,國內市場需要國內企業能夠提供相應的存儲“國芯”。
值得一提的是中芯國際,總所周知,國內在工藝方麵落後國外兩代,但是,2015年,中芯國際28nm製程獲重大突破,逐漸接近海外二線龍頭。台灣聯電於2009年量產40nm工藝,中芯國際於2013年量產;而到28nm製程,聯電於2014年量產,中芯國際通過聯手高通,得以在28nm製程上獲重大突破,預計2015年就將貢獻收入,顯著拉近與海外二線龍頭的差距。台積電由於自己20nm工藝不適合高性能芯片,導致AMD、NVIDIA顯卡紛紛選擇跳過,堅守28nm的同時摸摸等待全新的FinFET製程。隨著三星的強勢崛起和將14nm工藝授權給GlobalFoundries(GF),台積電感受到了自身所承受的壓力。
而在封裝領域,大陸企業積極布局先進封裝。早期,大路企業主要局限於中低端市場,但是2015年開始,例如長電、華天、通富等大路封測企業紛紛布局高端市場,這對於中國半導體行業封裝端而言實為一次飛躍!其中通富微電還擬以3.7億美元收購AMD蘇州和AMD馬來西亞檳城各85%股權,並引入“大基金”作為戰略投資者。
對於封裝而言,FlipChip(倒裝)、Bumping(凸塊技術)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級封裝)、2.5D interposer/3D TSV(Through Silicon Via,矽通孔)等先進封裝技術不容忽視,有望深度受益移動智能終端、可穿戴設備的輕薄化趨勢,以及CIS、MEMS、RFID、指紋識別芯片的創新浪潮。長電、通富、華天、晶方在這些先進封裝領域均有布局。
從下遊終端來看,雖然全球半導體行業並景氣,致使收購並購事件此起彼伏。但是對於中國來說,強大的下遊終端市場,已經成為促進中國半導體行業度過“危機”的關鍵要素。據了解,2014年中國智能手機&平板電腦、PC&筆記本、電視、汽車出貨量分別占全球的51%、29%、32%、27%,由此可見,中國已經成為名副其實的全球製造基地。
尤其是近年來集成電路產業扶持政策密集頒布,融資、稅收、補貼優惠不斷,例如2014年6月出台的《國家集成電路產業發展推進綱要》,定調“設計為龍頭、製造為基礎、裝備和材料為支撐”,以2020、2030為成長周期全力推進中國集成電路產業發展:目標到2020年,集成電路產值年均複合增速超20%;到2030年,產業鏈主要環節達國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊。
整體而言,半導體產業並購潮起是經濟結構轉型的大勢所趨,中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量,中國半導體產業的不斷壯大將深刻影響全球半導體產業的格局。隨著並購案的接連發生,半導體業內企業數將大幅縮減,未來5年是集成電路發展的關鍵,很可能將成集成電路的分化、重組、整個產業格局大調整的時期。
縱觀2015年全球半導體行業發展狀況,Microchip首席運營官Ganesh Moorthy表示:“2015年對半導體行業而言是困難的一年。由於2014年末行業發展速度減緩,導致2015年一開始就帶有不確定性。第一季度看似正常,但在接下來的三個季度裏,多重因素導致行業發展顯著減緩。由於中國經濟發展速度減緩,美元“淩駕”於其他貨幣之上,同時美國的GDP增長速度放緩,這些因素均導致了半導體行業收益下降。對於半導體行業而言,增長仍是最大的挑戰。”
此外,他還強調,盡管全球經濟不景氣,不過由於客戶在2015年留下的積壓訂單仍正常出貨,因而我們對2016年還是持樂觀態度,相信會有一定的增長。但促使行業強勁增長的催化劑仍然捉摸不定,難以預測。015年是史無前例的半導體行業整合之年,企業並購總額遠超1000億美元,甚至高於此前10年內累計的企業並購總額。行業重組迅速,反映了盡管行業增長不足,但正在趨於成熟的事實。我們期待在2016年會有更多的企業並購,盡管節奏可能會慢於2015年。
ADI亞洲區行業市場總監周文勝也對記者稱:“2015-2016年電子行業很多領域開始了產業升級期或者是蓄勢待發,工業4.0,物聯網,車聯網成為熱門的話題,也將帶動各個領域的需求和技術進步。總的來說這些領域的發展將極大推動對半導體在更高集成度,低功耗,高性能,高可靠性等方麵的新要求;而就產品類型而言,我們相信新型傳感器以及通信器件會有很大的機會。另外,由於整個產業鏈的複雜度越來越高,半導體廠家除了提升芯片技術本身,同樣重要的還有加強對係統的理解和支持乃至提供完整的方案。2015年雖然是半導體產業總體比較困難的一年,ADI仍然取得了值得驕傲的業務成長。”
簡而言之,隨著電子產品出口從國際金融危機中複蘇,中國半導體市場有望在2016年大力反彈,並進一步取得兩位數的增長,同時物聯網也將成為萬億元級的超級通信產業,該技術有可能在2到5年內實現產業化。目前全球各國都處於低碳經濟的初級發展階段,我國IC設計業有望在該階段形成可持續發展的大趨勢。
展望2016年,全球半導體產業增長依舊緩慢,但“物聯網、車聯網、數據安全”等細分行業前景看好,中國企業也將繼續積極參與其中,隻要緊抓終端市場核心需求,同時牢記科技創新對於企業發展的重要作用,國內企業在國際半導體產業的並購大潮中定能夠勇立潮頭!
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