2016半導體鏈全線看旺 晶圓訂單爆滿
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封測龍頭日月光營運長吳田玉昨日表示,全球半導體產業庫存在今年農曆年前就已調整完畢,封測廠第2季產能與晶圓廠同步吃緊,第3季進入旺季,產能會更吃緊,日月光下半年仍將逐季成長,且優於上半年。
吳田玉舉主力客戶聯發科董事長蔡明介日前透露當前晶圓產能吃緊,說明當前推升半導體主要動能仍是智慧型手機。
他說,第2季起,高中低階手機需求都相當穩定,手機產業相關供應鏈備料有去年備料不足的教訓,今年備料比去年積極,讓主要晶圓代工廠產能今年都相當吃緊,封測廠也處於相當情況。
吳田玉表示,封測廠第3季進入旺季,產能較第2季更吃緊,日月光會因應客戶未來需求持續增加產能,第2季營運表現會符合預期,第3季預料會有旺季效應,估計有去年同期相近增幅,今年營運可望逐季成長,下半年表現優於上半年。
矽品、京元電和矽格等封測廠,也和日月光持相同看法。業者表示,封測廠景氣通常落後晶圓代工廠約1.5個月,隨晶圓代工廠台積電和聯電第3季訂單塞爆,封測廠的營收預料也將自8月開始明顯彈升,部分封測廠甚至提前7月就反應。
法人觀察,台灣封測廠蘋果和非蘋手機晶片占比已相近,二大陣營下半年角力,加上應用虛擬實境(VR)的繪圖處理器,和網通和物聯網應用的微控製器、汽車電子用的影像感測器,以及應用在穿戴的係統級封裝等,都推升日月光等台係封測廠下半年營運全麵回溫的主要動力。
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