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大陸目前國內半導體生產設備供應嚴重不足

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文章出處:RAYBET雷竞技下载苹果 責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-09-22 14:46
    大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產能等項目的投資,全球設備供應商也忙著調整預算,以因應大陸IC市場的需求,而大陸國內設備供應量不足,則是令大陸政府最頭大的問題之一。
 
    市調機構IC Insight指出,隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續擴大大陸工廠的產量,大陸正迅速成為3D NAND的全球製造中心。另一方麵,盡管美國在國安考量下開始限製尖端科技出口,但對於依賴40納米微影疊對(overlay)與蝕刻技術的3D NAND並不構成太大影響。
 
    根據Semiconductor Manufacturing & Design Community報導,目前大陸國內IC市場規模約稍高於1,000億美元,而大陸2015年生產的芯片價值約為130億美元。半導體顧問公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出,大陸目前國內半導體生產設備供應嚴重不足,因此仍需仰賴國外進口設備。大陸政府雖試圖縮小供需間的差距,但成效可能不如預期。
 
    在2015年的這波整並風潮中,大陸廠商成功收購了CMOS影像感測供應商Omnivision、存儲器廠商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部門、Pericom半導體、以及Mattson Technology。
 
    市場顧問公司TAP Japan指出,大陸需在設備部門建立起國際視野,才能與應用材料(Applied Materials)、Lam Research等大廠競爭。盡管一些日本設備供應商在利基市場取得了成功,但整體而言,要在國際舞台立足,對於中等規模的日本廠商而言是一大挑戰,大陸廠商也麵臨著同樣的難題。
 
    而大陸在封裝方麵的成功發展,不失為一個參考。大陸封裝部門市值占了全球封裝市值的43%。大陸封裝部門的成功,很大一部份是借由收購其他亞洲廠商達成。
 
    以江蘇長電科技(JCET)為例,除了收購星科金朋(STATS ChipPAC)外,該公司還與中芯國際(SMIC)合資,共同發展芯片級封裝、晶圓凸塊(wafer bumping)與扇出型晶圓封裝技術。而多芯片封裝在物聯網市場將扮演關鍵角色。
 
    此外,中芯國際的許客戶仍舊多偏好使用8吋晶圓。2015~2019年間,全球將有17條8吋晶圓生產線啟動,其中有6條生產線都位在大陸。
 
    盡管中芯國際已連續多年成長達二位數,但其他二階大陸晶圓廠的營收卻麵臨衰退,因此大陸晶圓廠的整體成長還是低於大陸政府的預期。
  
    顯示技術是大陸另一個發展的重點。應用材料財務長Bob Halliday表示,他們半數以上的訂單都來自大陸。Halliday也相信大陸政府未來在半導體產業的投資將有增無減。
 
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