廣東立體光電研製出無封裝芯片貼片設備

         日前，由廣東省中山市立體光電科技有限公司（以下簡稱“立體光電”）研製的無封裝芯片（CSP）貼片設備正式下線實現量產。據悉，使用該CSP工藝，LED光源成本有望降低30%。

 

　　據了解，傳統LED照明分為芯片、封裝、燈具三個環節。使用CSP貼片應用解決方案後，可省去封裝環節。芯片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化產出工藝和降低成本。該解決方案已經吸引了一些巨頭企業關注。一些大型芯片企業已與立體光電達成戰略合作協議，協同研發搶占行業製高點。

 

　　據介紹，國外也有CSP貼片設備，但價格昂貴，一台設備達上百萬元，難以進行大規模市場推廣。