緊攥供應鏈,台灣電源IC公司逆水前進
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過去由於工藝的特殊性,電源IC產業幾乎全是由歐美、日韓的IDM廠商所主導,不過近年來隨著台灣地區電源管理產業技術的漸趨成熟,許多台灣地區廠商的電源IC已能被國際大廠接受。並且台灣廠商提供的產品也由過去單一的麵向PC及周邊產品應用,延伸至廣泛的消費電子領域,市場占有率的增長速度大幅提高。另一方麵,早期IC設計公司可選擇的晶圓廠也並不多,隻有台積電及聯電兩家,但最近模擬IC工藝逐漸受到代工廠的重視,陸續又有一批6寸晶圓廠如旺宏、漢磊、元隆等也都投入這方麵的研究,台灣電源IC設計廠商在工藝的掌握度上也有所提高。
以立錡科技為例,該公司是一家典型的台灣地區電源IC設計公司,其產品主要分為四大類,包括電源轉換、電源管理、電源保護以及電源驅動。在電源轉換方麵,有線性穩壓器及DC-DC轉換器;在電源管理方麵,有Linear/ACPI控製器;在電源保護方麵,有Power/USB Switch及電池保護器件;此外還有電源驅動方麵的MOSFET驅動等。目前立錡以主機板、手機及網絡通信相關產品為主要銷售領域,便攜式產品在中國大陸市場也有一定的出貨量。該公司不但是亞洲唯一可以提供主板上的CPU電源IC的廠商,且市占率名列全球第二。此外,在顯卡、手機、通訊、大尺寸麵板的電源IC等領域,也都成功的打進世界一線大廠。據介紹,立錡科技2006年的營業額較2005年增長了60%,2007年增長率預計也將超過40%。
和立錡一樣,近幾年其它廠商紛紛快速崛起,並成功擺脫了過去“進口取代”的陰影,但是大量成本結構相似的公司不斷湧入該市場,舊產品逐漸成熟,新產品又不夠創新,激烈的價格廝殺也使得台灣IC設計產業整體的毛利率迅速下降。人們常說“學如逆水行舟,不進則退”,其實這句話用來形容台灣地區電源IC公司也同樣恰如其分:如何在激烈的市場競爭下保持旺盛的生命力,並不斷獲得發展壯大,是大家共同思考的問題。為了避免陷入價格廝殺的窘境,台灣地區電源IC設計廠商紛紛積極尋找自己的競爭利基,從拓展新的應用領域、開發高性能新產品、采用新技術降低成本、完善服務等多方麵提升發展空間。
便攜式電子產品應用獲青睞
從應用領域來看,台灣地區電源IC公司正在努力擺脫對PC市場的過度依賴,轉而向著LCD麵板及數碼相機、手機等各類便攜式產品領域尋求發展。
茂達電子市場營銷處副處長張家瑋表示,茂達電子電源IC的銷售額有70%是集中於PC市場,在計算機主板、圖形卡、筆記本計算機及電腦液晶屏應用領域均已獲得傑出的成果,不過隨著新產品的陸續推出,其應用領域也正逐漸擴展到LCD麵板及數碼相機、手機等各類便攜式產品中。他介紹說:“茂達電子在音頻放大的領域裏已耕耘了3、4年的光陰,並陸續推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片,目前音頻放大器IC產品線主要可分為兩個部分,一是主攻便攜式產品的低功率2~3瓦D類音頻放大器,主要針對GPS及手機的應用;另一產品線為10~15瓦大功率D類音頻放大器,重點鎖定40英寸以下的LCD TV應用。”張家瑋認為,未來電源IC市場及產品未來趨勢主要在便攜式電子產品方麵,尤其是未來手機將整合PDA、MP3、GPS和DVB-H等功能,並且具有相當市場規模,預計2007年出貨量達到10億部以上。
從MOS管起家的富鼎先進2006年開始涉足IC領域,並獲得了IR的專利授權,目前的產品以電源管理IC為主,包括LDO、同步PWM控製器等。該公司總經理葛雲湘表示:“富鼎先進致力於為客戶提供完整地電源管理解決方案,盡管目前電源IC僅占公司總業務的4~5%左右,但是我們十分重視這一塊業務的發展,預計2008年的成長將在1倍以上。”他還指出,雖然從目前的銷售利潤來看,PC還是最大的一塊(大約占70%以上),但從未來發展策略來看,消費電子將是公司十分重視的市場。
以8位MCU見長的盛群半導體將電源IC視為公司整體業務的有益補充。該公司目前的電源IC主要有LDO、DC-DC轉換器、白光驅動IC,並重點鎖定MP3/MP4、GPS、手機、藍牙、WiFi等便攜式電子設備的電源設計,推出了200mA HT77xxA係列高效率升壓型DC-DC轉換器,以及用於TFT LCD背光的HT7937係列白光驅動IC。
同樣看好便攜式電子產品應用的台灣電源IC廠商還有晶鎂電子,它的主力產品包括低壓差線性穩壓IC(LDO)、降壓/升壓式電源IC、音頻功放IC和白光LED驅動IC等,目前的市場主要麵向MP3、MP4、數碼相框、數碼相機、手機、小靈通、衛星地位、移動電視、DVD播放器等,並預計便攜式電子產品、低價計算機、液晶電視以及顯示器將成為2008年中國市場的主流。
除了便攜式電子設備之外,立錡科技還將大尺寸麵板電源管理IC視為“明日之星”。立錡科技表示,除了2008北京奧運效應外,整個市場需求量包括筆記本計算機、液晶顯示器以及液晶電視等也持續在成長中,因此該公司已經做好了相關產品的準備。
新產品銜接扮演重要角色
台灣地區現有的IC設計公司數量眾多,為了搶占市場份額,電源IC廠商需要應對諸多性能方麵的挑戰,包括提供大電流/低輸出電壓應用、提升電源轉換效率、整合電路設計、提高產品散熱效能、采用小尺寸封裝或SIP等。張家瑋表示:“這些既是電源IC廠商所麵對的挑戰,同時也是機會。茂達電子電源管理IC能提供大工作電流,並且一並將散熱需求考慮進去,采用先進工藝,使產品功能運算增快及達到功能整合的需要。”
潘建州:盛群的電源產品優勢主要體現在低功耗上,71、75、73係列產品功耗隻有4mA。
盛群的電源產品優勢則主要體現在低功耗上,潘建州處長表示:“我們的71、75、73係列產品功耗很低,隻有4mA,這麼低的功耗目前隻有日係公司可以做到,但我們在價格方麵也有明顯優勢。”他還特別指出,由於盛群的LDO產品具有極低功耗,因此在煙霧感應IC應用方麵占的市場份額非常大。
除了降低產品功耗之外,盛群還通過改進封裝技術、提高產品整合度等手段降低產品的成本。潘建州指出,盛群目前常用的封裝形式包括TO92、SOT8?、SOT25,此外針對高功率器件則采用了散熱更好的特殊封裝,未來將進一步朝向SiP/SoC的方向發展,除了縮小IC自身的體積之外,盛群還積極為客戶產品做整合,例如,將電壓偵測IC集成到LDO IC內部,或者將兩個輸出LDO集成在一起,從而用一顆元件替代原來的3顆元件,以達到降低成本的目的。
據葛雲湘介紹,富鼎先進新推出的APE8?0X係列LDO針對台式PC主板、筆記本電腦、顯卡應用分別可提供1A、2A、3A的產品,此外還有負載更高的APE8?5X係列可供選擇。針對筆記本電腦的300mA以及600mA的APE880X係列也已經獲得台灣多家公司的設計所采用,並已經量產。葛雲湘還透露說,該公司目前正和一家大型台灣電腦公司合作,共同探索PWM在筆記本電腦中的設計應用,預計明年下半年將有相關產品麵世。與此同時,富鼎先進還計劃針對切換式電源推出結合電源管理IC與MOSFET的負載點(POL)DC-DC轉換器解決方案。
在封裝方麵,富鼎先進同樣狠下功夫,在細節上做了較大的調整,據介紹,新的POWER QFN封裝技術與SO8尺寸相同,但是更薄,厚度大約在1mm左右,導通電阻在30V以下時僅為3mΩ,從而提升散熱效能,將是未來的發展方向。葛雲湘表示,采用全新封裝技術的產品預計將在明年一季度推出。
立錡科技也表示,該公司自成立以來,不斷致力於研發新一代兼具成本與效率的電源管理IC,同時也提供客戶最完整的客製化係統設計支持及服務。以主機板為例,立錡從CPU的核心電源、內存至周邊都提供了完整的電源方案,在手機背光部分,不管是Charge Pump或Boost都有完整的係列產品可供客戶靈活選擇運用,大大節省客戶產品開發的時間。在封裝上,立錡科技也提供客戶各式封裝型式,除了符合環保規範外,為應對便攜式產品走向輕薄短小的趨勢,立錡也不斷朝整合度更高的方向前進,開發出更小的封裝,協助客戶創造更佳的市場價值。
提升在整個供應鏈中的地位
功率器件在整個產品中不是主角,在功率器件設計出來之後,與供應鏈中核心芯片廠商以及上遊公司的策略合作就顯得非常重要。因此台灣地區的很多電源IC設計公司如點晶、致新、立錡等都會和產業上遊公司如華碩、英特爾、鴻海等合作,引入他們的資金,將後者變成其投資公司,IC設計出來後,就很容易被design in。
隨著技術的提高與產業的成熟,台灣地區電源IC產業正在從地域性競爭向國際性競爭轉變,台灣電源IC設計公司也要麵臨諸如英飛淩、IR、ST等國際廠商的挑戰。富鼎先進的葛雲湘表示:“我們認為自己最大的競爭優勢是已經跨出亞洲。”他解釋說,除了覆蓋從MOSFET、IGBT到POWER IC全線產品的完整性之外,得益於IR的技術支持,富鼎先進更從去年開始積極開拓歐洲市場,並初見成效,此外在北美市場也已開始有少量供貨。“歐美廠商主導著全球行業規格的發展,從公司長遠發展看來,如果想和這些國際巨頭一爭高下,進入歐美製造商的供應商名單,提升在整個供應鏈中的地位,我們必須首先介入源頭,參與規格的討論。目前很多進口取代做不到的原因,就是因為沒有辦法成為它的源頭供應商。而我們現在已經成功躋身Intel、GE、北方電訊等多家歐美公司的供應商行列。”葛雲湘說。
張家瑋也指出,茂達電子有關下一步的策略發展將是如何將中國大陸地區與台灣地區的半導體產業鏈加以結合,利用接近生產基地及就近服務的優勢,來提供客戶端的全方位服務。他表示:“我相信模擬廠商隻要找到自己的競爭利基,應有其生存空間的存在。”
而業界的一個共同觀點是,電源管理IC產業鏈上的整合是未來發展的大趨勢。富鼎先進的葛雲湘指出,目前供應鏈上電源IC公司數目眾多,上遊客戶為了緩解成本壓力,必然會減少供應商數量,而這種選擇傾向於從現有供應商中選擇,因此市場新進入者將很難再有發展空間。此外,在市場替代效應驅動下,低端市場競爭激烈,高端市場進入不易,這種產業的兩極分化將導致台灣電源IC產業走向大者恒大及小者恒小(經營利基市場),大公司將進一步擠壓小公司的生存空間。晶鎂電子的業務營銷處協理黃正宏認為,電源管理IC產業鏈上的縱向整合勢必是未來發展的大趨勢,盛群電子的潘建州也認為更多的整合將發生在上下遊之間。
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