台灣半導體不要全麵封殺 應適當向大陸開放
字號:T|T
芯片的製造要經過設計、生產、封測三個步驟,至於最重要的設計環節,台灣當局拒絕向大陸開放,並強調這是基於台灣安全戰略考慮。
這個規定對紫光來說是糟糕的,因為他們想要入股聯發科,但在此規定的影響下,基本沒有可能。之前紫光共花費近約170億人民幣先後收購了力成科技、矽品、南茂科技,但它們都隻是半導體封裝測試廠商。
對於台灣IC設計拒絕向大陸企業開放的規定,鴻海掌門人郭台銘表示,隻要經營主導權可以掌控好,台灣IC設計業也可以適度開放一定比率的股權給中國廠商投資。
此外,他還強調,台灣不應該鎖國,應該要開放,IC設計業是防不了的,想要投資可以有很多方法實行,所以隻要牢牢的掌控主導權,適度開放是可以的。
之前,紫光董事長趙偉國就曾向台灣IC芯片業施壓,強調應該放開芯片產業,否則禁止台灣芯片在大陸銷售的提議。
對大陸企業封鎖IC芯片設計,是很多台灣媒體最願意看到的,之前他們曾放出,“中國大陸意圖控製台灣封測產業命脈......打爛整個半導體產業......發展了35年的台灣半導體產業逐漸落入紅色版圖”等言論,這足以真實的反映出部分島民的“玻璃心”。
同類文章排行
- 深圳半導體產業鏈漸趨完整的版圖
- 三星/SK海力士將大規模投資研發DRAM 市場或
- 台積電坐穩晶圓代工龍頭 高端封裝明年豐收
- 2016半導體鏈全線看旺 晶圓訂單爆滿
- 如何解決USB電壓下降問題?
- 全球代工產業格局生變 富士康轉戰印度
- 半導體:聯發科紫光估計懸了 台灣排斥陸資
- 中國大陸12寸晶圓廠分布
- 智能家居在線批量燒錄的應用
- 全球市場LED燈泡8月售價:美國市場價格最