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台積電聯發科矽品將陸續舉行半導體發布會

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文章出處:RAYBET雷竞技下载苹果 責任編輯:admin人氣:-發表時間:2016-04-26
      IC設計、封測法說本周將陸續登場並進入高峰,盛群昨日率先召開,第2季隨著工作天數增加,營運可望升溫,封測大廠矽品與日月光本周也將陸續接棒舉行,矽品更是重新舉行實體法說,董事長林文伯可望親自對外說明日矽並及最新半導體景氣展望,手機芯片廠聯發科隨著工作天數回升,加上市場基本的備貨力道,營運可望止跌上揚,但市場仍將關注競爭狀況。
 
     半導體本周將進入發布高峰,昨日IC設計盛群打頭陣,預期將對第2季釋出正麵的展望,但市場最關注仍在中國大陸市場需求是否回升,以及新產品的布局狀況,包含32位元、醫療、安防與馬達控製等都將是今年成長動能。
 
     日前台積電發布會看好第2季部分區塊需求明顯上揚,包含消費性與工業產品業績成長力道最為明顯,通訊、PC等也較第1季成長,顯示相關IC設計公司第2季的營運都可望向上成長。
 
     瑞昱將在今天舉行發布會,由於網通相關需求仍穩健,且WIFI、GPS與藍芽等芯片應用麵也持續擴散,預料也會對第2季釋出正麵看法。
 
     聯發科預計4月29日舉行發布會,全年營運最新看法與第2季表現,也將吸引市場關注,雖然市場看好營運可較第1季明顯成長,但市場競爭狀況仍劇烈,聯發科毛利率何時止跌,仍有待法說釋疑。
 
     封測廠法說則聚焦日月光、矽品與力成,矽品4月28日將重新舉辦現場發布會,董事長林文伯將親自出麵向外資、法人說明景氣最新展望,及日矽並的最新看法;日月光則選在4月29日召開,第2季營運也可望向上回升,市場則將持續關注SIP的獲利表現。
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