台灣成立半導體產學研發聯盟應對大陸企業強勢挑戰

    麵對國際人才競逐角力與大陸半導體產業強勢挑戰，台灣半導體產業與學界凝聚共識，台灣半導體產業協會(TSIA)、台積電、聯發科、日月光等12家企業，台清交成及其他共20個大專院校係統或中心，共同發起成立“台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)”，提倡業界與政府合作“產學桂冠計劃”，透過以學興產、以產助學的方式，就讀博士班將共可拿到5萬新台幣，以吸引更多學生願意讀博士班。

 

    TSIA理事長盧超群表示，去年以前，我國還有智能電子國家型科技計劃(NPIE)引導，在學界形成許多實力堅強的芯片設計研發團隊，培育出國際頂尖的研發人才，屢次在全球重要會議或競賽嶄露頭角。但隨著指標性國家型計劃退場，不僅學界憂心後繼無力，產業界也感受到人才缺口帶來的隱憂。

 

    受分紅入股費用化的政策影響，科技新貴收入減少，學子開始轉向他行，不再投入科技領域，盧超群指出，就連頂尖國立大學的電機、電子係，都出現博士生員額招收不足的窘境。隨著研發人才的流失，競爭實力將迅速滑落，台灣半導體產業的全球領先地位，恐亦將拱手讓人。

 

    盧超群說，半導體業產值占我國GDP達九分之一，出口值更居五分之一強，為台灣經濟發展重要支柱，然而近來中、韓國等國半導體產業憑仗國家政策的支持強勢崛起，我國半導體廠商，特別是IC設計業者，正感到空前迫切危機。

 

    盧超群表示，台灣半導體研發人才不繼、又失去方法，正使產業成長出現疲態。透過以學興產、以產助學的“產學桂冠計劃”，每公司可給付博士生2萬新台幣、加上博士生可領1萬元，教育部與科技部給2萬新台幣，共可拿到5萬新台幣，這可吸引更多人願意讀博士班。