如何解決PCB出現吃錫不良問題？

     在PCB設計和製作的過程中，你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況？對於工程師來說，一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新製作，所造成的後果非常令人頭痛。那麼，PCB吃錫不良的情況是因為哪些原因而造成的呢？用什麼辦法能夠避免這一問題的出現呢？

 

     通常情況下，PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表麵有部份未沾到錫。這種出現了吃錫不良情況的PCB板，在現實中通常會表現為如下圖所示的情況：

 

     而導致PCB吃錫不良情況出現的原因有很多，通常可以總結為以下幾個方麵。

 

     PCB板子的表麵附有油脂、雜質等雜物，或基板在製造過程中有打磨粒子遺留在了線路表麵，亦或者是有矽油殘留，都會導致PCB吃錫不良。在檢查過程中如果出現了上述情況，可以使用溶劑洗淨雜物。但如果是矽油，那麼就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷，否則並不容易被清洗幹淨。

 

     還有一種情況也會導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、製作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情形嚴重。當出現這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技術人員必須重焊一次，這樣才能夠提高PCB的吃錫效果。

 

     在PCB焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑，也同樣會導致PCB吃錫不良。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃，預熱時間不夠很容易導致吃錫不良情況的出現。而線路表麵助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯、貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

 

     在進行焊接的過程中，焊錫的材質優劣和端子的清潔與否也是直接關係到最後結果的。如果焊錫中雜質成份太多或端子有汙損，也會造成PCB吃錫不良。在進行焊接時可按時測量焊錫中之雜質並保證每一個端子的清潔，若焊錫質量不合規定則需要更換標準焊錫。

 

     除了上麵所提到的這幾種情況外，與PCB吃錫不良情況相近的還有一個問題，那就是退錫。PCB退錫的情況多發生於鍍錫鉛基板，其具體表現狀況與吃錫不良的情形非常相似。但在欲焊接的錫路表麵與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又會被拉回到錫爐中，所以退錫的情況與吃錫不良相比要更加嚴重，此時將基板重焊都不一定能改善，因此一旦出現這一情況，工程師必須將PCB板返廠修理。